Samsung Electronics ha avviato la produzione di massa di chip di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) di ultima generazione, essenziali per i processori di intelligenza artificiale, e ha già effettuato le prime spedizioni commerciali ai suoi clienti. La compagnia sudcoreana prevede che le vendite di chip HBM triplicheranno nel 2026 rispetto all'anno precedente, promuovendo attivamente l'espansione della sua capacità produttiva di HBM4. Samsung ha sottolineato che i suoi nuovi chip HBM4 rappresentano una pietra miliare nel settore, offrendo miglioramenti significativi in termini di prestazioni ed efficienza energetica. Dopo l'annuncio, le azioni dell'azienda sono aumentate di oltre il 6%, raggiungendo massimi storici. Inoltre, Samsung si posiziona come la prima a produrre e spedire in massa i chip HBM4. Questo progresso arriva poco dopo che Micron Technology (NASDAQ:MU), il suo concorrente statunitense, ha annunciato l'inizio delle spedizioni di HBM4, superando insieme a Samsung SK Hynix (KS:000660) nella corsa alla memoria ad alta larghezza di banda. Samsung prevede anche di distribuire campioni di HBM4E, una versione ancora più avanzata, nella seconda metà del 2026. Secondo vari rapporti, Samsung è un fornitore chiave di memoria per NVIDIA (NASDAQ:NVDA) e fornirà questi chip per i processori di IA Vera Rubin di prossima generazione. I chip HBM sono fondamentali per lo sviluppo dell'intelligenza artificiale, poiché consentono velocità di elaborazione e capacità di memoria superiori, necessarie per i modelli di IA generativa. Negli ultimi trimestri, Samsung ha concentrato la sua strategia su prodotti di memoria HBM e soluzioni per l'IA, settori con margini di profitto più elevati, in risposta alla crescente domanda globale.