Samsung Electronics ha iniciado la producción en masa de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) de última generación, esenciales para procesadores de inteligencia artificial, y ya ha realizado los primeros envíos comerciales a sus clientes. La compañía surcoreana prevé que sus ventas de chips HBM se tripliquen en 2026 respecto al año anterior, impulsando de forma activa la expansión de su capacidad de producción de HBM4. Samsung destacó que sus nuevos chips HBM4 marcan un hito en la industria, ofreciendo mejoras significativas en rendimiento y eficiencia energética. Tras el anuncio, las acciones de la empresa subieron más de un 6%, alcanzando máximos históricos. Además, Samsung se posiciona como la primera en producir y enviar en masa los chips HBM4. Este avance se produce poco después de que Micron Technology (NASDAQ:MU), su competidor estadounidense, anunciara el inicio de envíos de HBM4, adelantándose junto a Samsung a SK Hynix (KS:000660) en la carrera por la memoria de alto ancho de banda. Samsung también planea distribuir muestras de HBM4E, una versión aún más avanzada, en la segunda mitad de 2026. Según diversos informes, Samsung es un proveedor clave de memoria para NVIDIA (NASDAQ:NVDA) y suministrará estos chips para los procesadores de IA Vera Rubin de próxima generación. Los chips HBM son fundamentales para el desarrollo de la inteligencia artificial, ya que permiten velocidades de procesamiento y capacidades de memoria superiores, necesarias para los modelos de IA generativa. En los últimos trimestres, Samsung ha enfocado su estrategia en productos de memoria HBM y soluciones para IA, sectores con mayor margen de beneficio, en respuesta a la creciente demanda global. Fuente: es.investing.com