Longsys impulsa el almacenamiento inteligente para IA en el MWC 2026 BARCELONA, España, 4 de marzo de 2026 – Longsys (301308.SZ), referente global en memorias para semiconductores, ha presentado en el Mobile World Congress 2026 sus más recientes soluciones de almacenamiento integrado, bajo el lema “Almacenamiento con IA para el mundo móvil”. La compañía exhibió cómo sus innovaciones están transformando el almacenamiento tradicional en plataformas optimizadas para inteligencia artificial, abarcando desde smartphones y wearables hasta PC y robots. La rápida evolución de los dispositivos con IA exige soluciones de almacenamiento que combinen alta capacidad, rendimiento, eficiencia energética y una integración profunda entre hardware y software. Longsys, gracias a su experiencia en controladores, firmware, empaquetado y fabricación avanzada, está consolidando su transición de proveedor estándar a marca líder en soluciones integradas de memoria para IA. Durante el MWC 2026, Longsys mostró avances en almacenamiento para IA móvil, IA portátil, IA en PC y robótica. Almacenamiento eficiente y potente para móviles con IA Para responder a los retos de la demanda de DRAM, Longsys ha desarrollado la tecnología HLC (High-Level Cache), que incorpora una caché avanzada en sus productos UFS. Esta innovación permite gestionar datos calientes y fríos directamente en el UFS, reduciendo la dependencia de la DRAM y optimizando los costes de fabricación en smartphones, tablets y robots con IA, sin sacrificar la experiencia de usuario. Asimismo, la integración de pTLC en la línea UFS permite alternar entre modos QLC, TLC y SLC mediante firmware, logrando una retención de datos similar a TLC pero con costes más bajos, equilibrando capacidad, rendimiento y durabilidad para aplicaciones de IA exigentes. Soluciones ultracompactas para wearables inteligentes Ante el auge de dispositivos portátiles como gafas y relojes inteligentes con IA, Longsys ha lanzado las soluciones ePOP5x, ePOP4x y Subsize eMMC. El nuevo ePOP5x, buque insignia de la gama, mantiene el tamaño de la generación anterior pero reduce su grosor en un 35%, alcanzando solo 0,52 mm. Además, duplica la velocidad DRAM hasta 8533 Mbps y ofrece configuraciones flexibles, ideales para wearables de próxima generación que requieren tamaño reducido y bajo consumo. Almacenamiento avanzado para PC con IA Para los desafíos de procesamiento de datos en tiempo real en PC con IA, Longsys destaca su mSSD de alto ancho de banda y baja latencia. Sobre esta base, su marca Lexar ha desarrollado la arquitectura AI Storage Core, que permite soluciones de almacenamiento flexibles, de gran capacidad y con intercambio en caliente. Entre los nuevos productos destacan el AI-Grade Storage Stick para portátiles y el AI-Grade SSD, ambos optimizados para tareas de IA de alto rendimiento. Con capacidades que abarcan desde el diseño de controladores hasta la fabricación, Longsys está construyendo un ecosistema integral de almacenamiento para IA, ofreciendo soluciones competitivas y adaptadas a las demandas de la nueva era de la inteligencia artificial en dispositivos. Sobre Longsys Fundada en 1999, Longsys es líder mundial en memorias de semiconductores, integrando I+D, diseño, empaquetado, pruebas, fabricación y ventas. Su visión “Todo para la memoria” impulsa la innovación y la oferta de servicios personalizados y de alta gama a nivel global. Más información en https://www.longsys.com/ y en sus redes sociales. Fuente: europapress.es